華擎科技 ASRock Inc. 於今日正式發表Intel® 9 系列「超合金」主機板，搭載 Z97/H97 晶片組，完整支援 Intel® 第五代、新第四代及第四代 Core™ 處理器。
次世代 MOS ─ 再次進化，低溫抗靜電
次世代 MOS 具備更低的 Rds(on)，僅僅 2.9 mΩ，不僅擁有更低的工作溫度，也能使DRAM 插槽供電更有效率。此外，華擎 9 系列主機板經過特殊設計，讓次世代 MOS 可抵擋高達 15KV 的靜電，與傳統 MOS 僅能抵擋 2KV 相比，提供 7.5 倍的抗靜電保護！
雙層堆疊 MOSFET ─ 高效供電、低溫穩定
雙層堆疊 MOSFET (DSM) 是目前最新的 MOSFET 設計，透過將兩個矽晶片堆疊到一個MOSFET，矽晶片區域可增加一倍，當矽晶片面積越大，導通狀態下的 Rds(on) 就越低。與傳統的 MOSFET 相比，DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on)，僅僅1.2 mΩ，大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。