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華擎全新 Intel® 9 系列超合金主機板正式亮相

華擎科技 ASRock Inc. 於今日正式發表Intel® 9 系列「超合金」主機板,搭載 Z97/H97 晶片組,完整支援 Intel® 第五代、新第四代及第四代 Core™ 處理器。

次世代 MOS ─ 再次進化,低溫抗靜電

次世代 MOS 具備更低的 Rds(on),僅僅 2.9 mΩ,不僅擁有更低的工作溫度,也能使DRAM 插槽供電更有效率。此外,華擎 9 系列主機板經過特殊設計,讓次世代 MOS 可抵擋高達 15KV 的靜電,與傳統 MOS 僅能抵擋 2KV 相比,提供 7.5 倍的抗靜電保護!

雙層堆疊 MOSFET ─ 高效供電、低溫穩定

雙層堆疊 MOSFET (DSM) 是目前最新的 MOSFET 設計,透過將兩個矽晶片堆疊到一個MOSFET,矽晶片區域可增加一倍,當矽晶片面積越大,導通狀態下的 Rds(on) 就越低。與傳統的 MOSFET 相比,DSM 可以提供更大的矽晶片面積和更低的 Rds(on),僅僅1.2 mΩ,大幅提升 CPU Vcore 的供電效率。